Nadnárodní technologická společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hodlá během následujících tří let investovat 100 miliard dolarů do navýšení výrobních kapacit pro produkci čipů. Jednu z továren otevře v USA.
Továrna na výrobu čipů o velikosti pěti nanometrů, která vyroste nedaleko Phoenixu (Arizona) má být v provozu nejpozději v roce 2024. Kapacita má být kolem 20 tisíc waferů (křemíkových plátků, na kterých se „pěstují“ čipy) měsíčně. To by představovalo skoro čtvrt milionu waferů ročně, což je asi desetina celkové roční kapacity firmy TSMC. Investice do arizonského závodu má dosáhnout asi 12 miliard dolarů.
Společnost TSMC je přesvědčena, že investovat do navýšení výrobních kapacit je nezbytné, protože hlad po čipech hned tak neustane. Nenacházejí totiž uplatnění jen v automobilovém průmyslu, díky němuž dnes o významu čipů slyšel téměř každý, ale prakticky všude, kde se setkáme s nějakou elektronickou řídící jednotkou.
TSMC navíc není žádné „ořezávátko“. Své čipy dodává jak například společnosti Apple, tak výrobci stíhaček F-35 nebo firmám, které se podílely na výrobě sondy Perseverance, jež byla vyslána na misi na Mars.
Tchajwanská společnost TSMC dodává na celosvětový trh asi čtvrtinu všech čipů a patří mezi deset nejhodnotnějších firem světa. Její tržní hodnota se pohybuje kolem 560 miliard dolarů a její akcie na zprávy o masivních investic do rozšíření výrobních kapacit zareagovaly růstem. Jejich cena vzrostla ze dne na den téměř o pět procent a meziročně o více než třetinu.
Schoolov, CNBC.com
Lee, Blanchard, Reuters
